芯片制造，应该是当时最具科技含量的工业之一了。而把砂子，经过上百道工序，终究变成芯片，可以说是真实凝聚着人类最前端的技能结晶。
而树立一个晶圆厂，不只需求绵长的工期，先进的技能，还需求很多的资金，可以称之为真实的“烧钱游戏”。
而晶圆厂，终究从事的工序，主要是将IC规划企业规划好的芯片，刻画到晶圆上，终究成为一块一块加工好的晶圆，再切割成Die裸芯片。
这一个进程，也称之为前道工序，这儿至少有8个要害流程，分别是分散、薄膜堆积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测验。
很多人了解的是，晶圆厂所需求的资金，更多的是在这些设备上，比方光刻机、刻蚀机等。但事实上，设备本钱，其实只占整个晶圆厂本钱的60%左右。在晶圆厂建造的一切本钱中，土建等至少也占到40%左右。
一家大型的晶圆厂，会依据不同的作业类型，分为不一样的作业区域，而不同的作业区域，对环境等的要求又是彻底不一样的。而晶圆厂中，除了技能过硬，环境确保与制造相同重要。
比方为了操控制造的完好进程中不能承受的沾污，半导体工业开发、使用了净化间，或许叫无尘间，他们的等级比手术室还要严厉10倍。
而为了搞定这个无尘间，需求用超级洁净空气将芯片与外界环境阻隔，它会在一切的收支口中，一切的与外衔接的当地，装上各式各样的滤网，对外来习尚进行处理。
而任何无尘间，只要人的参加过多，就一定会发生污染，人可以说是无尘间最大的污染来历，所以晶圆厂，大多数都会想办法进步自动化与机械化削减人员参加，这也涉及到机房的各种布局、建造、改造等，这都是巨大的开支。
依照之前组织的说法，一个大的Fab花在布局设置上的费用就需求几十亿美元。
而从当时各大晶圆厂商的均匀出资来看，一个7nm晶圆厂生产线，不算很杂乱的线nm的晶圆厂，其出资至少超越30亿美元。
而一个杂乱一点的先进工艺的晶圆厂，超越200亿美元也是或许的，要看详细的产能、规划来核算，但这个最低门槛是要确保的。
所以说，造芯片，建晶圆厂，肯定是当时科技领域，最烧钱的游戏之一了，没点实力真的玩不转。
